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【芯事记】11月13个地区超25个“芯”项目签约落

时间: 2021-08-01

  原标题:【芯事记】11月13个地区超25个“芯”项目签约落户,总投资超640亿元

  集微网报道,年末将近,各地集成电路、半导体项目落户、开工、投产成为11月项目动态的“热点”。

  总体来看,在签约项目方面,本月超25个项目落户,总投资超640亿元,签约项目地区涉及7个省份、13个地区,包括1个超百亿元项目;在开工方面,超17个项目开工,总投资超657亿元,开工地区涉及9个省份、13个地区,包括3个超百亿元项目。同时,320亿元的长沙惠科第8.6代生产线项目首台曝光机搬入。

  11月,开工项目超17个,地区涉及9个省份、13个地区。其中,江苏省开工项目超8个。

  此次开工项目中包括多个百亿元项目:300亿元的康佳(江西)半导体高科技产业园项目、100亿元的固立得UV芯片项目、100亿元露笑科技第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目。

  据江西卫视11月报道,康佳(江西)半导体高科技产业园项目近日在南昌经开区开工建设,项目总投资300亿元,预计明年年底前投产。

  11月11日,江西南昌经开区与康佳集团股份有限公司签约仪式在南昌举行,江西康佳半导体高科技产业园暨第三代化合物半导体项目落户南昌经开区。

  据悉,该半导体产业园项目建设期为 10 年,分两期建设,力争建设期内总投入达到 300 亿元,其中一期项目总投入力争达到 75 亿元,不低于 50 亿元。

  11月18日,2020惠山经济开发区第八届金秋招商月62个重大项目集中开竣工庆典仪式在无锡举行,固立得UV芯片项目参与了此次活动。

  今年10月17日,固立得UV芯片项目签约落地无锡惠山,据当时中国江苏网报道,江苏固立得精密光电有限公司董事长蒋文贤表示,光半导体科技园项目总投资100亿元,将打造千亿级“固顿光半导体科技园”,落地光半导体产业和基础科学产业,预计一期销售额不低于75亿元。

  11月28日,安徽省第十一批贯彻“六稳”重大项目集中开工现场推进会合肥分会场暨长丰县第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目开工活动在长丰县举行。活动上,露笑集团董事局主席鲁小均介绍第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目情况。

  据人民网报道,长丰县第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目规划总投资100亿元,位于长丰(双凤)经开区,占地面积88亩,主要建设第三代功率半导体(碳化硅)的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。该项目一期投资21亿元,达产后可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力。

  11月,超25个项目落户,总投资超640亿元,涉及7个省份、13个地区,包括300亿元的康佳半导体产业园暨第三代化合物半导体项目。

  其中,浙江省签约落户超8个,湖北省签约项目超4个,上海签约项目超 4个,江苏省签约项目超3个。

  11月11日,江西南昌经开区与康佳集团股份有限公司签约仪式在南昌举行,江西康佳半导体高科技产业园暨第三代化合物半导体项目落户南昌经开区,总投资300亿元。项目力争今年底之前开工建设,明年6月主厂房封顶,明年年底前投产。

  11月4日,ASM太平洋科技集团(ASMPT)、智路资本合资的先进封装材料项目(AAMI)落户中新苏滁高新区签约仪式在安徽滁州举行。

  据滁州在线报道,先进封装材料项目(AAMI)由ASMPT集团联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资建设,计划投资3亿美元,项目建成后将会成为国内最大的半导体封装材料生产基地。项目达产后预计可实现年产值超20亿元。

  11月,由俄罗斯双院院士王成彪领衔,总投资20亿元的彗晶芯片散热新材料项目正式签约落户浙江杭州萧山经济技术开发区。

  萧山经济技术开发区消息显示,彗晶芯片散热新材料制造项目产品散热系数在国内处于领先水平,可面向数据中心、5G设备、AI芯片、泛电子消费品终端、新能源汽车、IC封装等众多业务领域提供具备竞争力的解决方案。该项目今年3月已获美国红杉资本和国家5G中心的第一轮投资,今年下半年将会进行第二轮融资。

  据宁波市经信局消息,宁波南大光电材料有限公司的首条ArF光刻胶生产线已正式投产。

  据报道,按照计划,该项目总投资6亿元,项目完全达产后,预计实现约10亿元的年销售额,年利税预计约2亿元。目前,该公司研制出的ArF(193nm)光刻胶样品正在供客户测试。

  据此前北仑新闻网报道,南大光电后将建成国内第一个专业用于ArF光刻胶产品开发和生产的检测评估平台,同时建立配套完整的国产光刻胶产业链。

  11月,在2020世界显示产业大会上,中国电子旗下彩虹股份自主研发、设计、建设的溢流法G8.5+液晶基板玻璃进行量产发布。

  据介绍,G8.5+基板玻璃项目建设2018年在合肥基地启动,经过多年科研攻关和16个月建设,实现了国产首条自主知识产权溢流法G8.5+基板玻璃的量产。这标志着彩虹股份已经全面掌握基板玻璃高世代、大流量、低缺陷、超薄宽板幅、高平整度系列量产核心技术。

  值得注意的是,目前,该产品已通过第三方检测,完成用户认证并实现批量应用。

  黄石禄亿项目为湖北省重点项目,总投资23.13亿,项目全期全部建成后,将成为国内首家晶圆再生厂商,可实现月产40万片产能规模,为长江存储、中芯国际等国内大型集成电路企业配套提供测试片、挡控片等晶圆的再生服务。

  11月17日,长沙惠科光电有限公司第8.6代超高清新型显示器件生产线项目首台曝光机正式搬入,标志着投资320亿元建设的长沙惠科光电有限公司正式转入设备安装调试阶段。

  长沙惠科光电项目采用国内大尺寸第8.6代IGZO氧化物半导体背板技术路线,布局显示领域先进技术OLED面板生产线K等超高清液晶及白光OLED显示面板。

  11月20日,苏州晶瑞化学股份有限公司(简称:晶瑞股份)举行年产9万吨超大规模集成电路用半导体高纯硫酸一期项目落成典礼,一期3万吨超大规模集成电路用半导体高纯硫酸项目即将正式通线投产,向半导体上游厂商全面供货。

  晶瑞股份董事长吴天舒表示,相信年产9万吨超大规模集成电路用半导体高纯硫酸一期项目会快速通线万吨高纯硫酸项目建成之后,第二期、第三期也会快速完成投建,预计整个过程会比一期项目顺利很多。三期投建完成之后,晶瑞股份将会成为中国本土最大的半导体级高纯硫酸产能中心。

  11月9日,杭州萧山区政府与西安电子科技大学签署合作协议,双方将共建西安电子科技大学杭州研究院。

  根据协议,西电杭州研究院将围绕重点学科、高层次人才引育、人才培养体系改革、重大科研等七大方面展开,充分依托西电学科优势,聚焦高端智能装备制造、半导体、集成电路等“硬核”科技领域。

  未来还将与海康、紫光、阿里巴巴等在杭企业集团深入合作,最终目标建设成为高层次人才集聚高地、重大科学研究阵地、人才培养产教融合示范基地。

  11月11日,南京集成电路设计服务产业创新中心有限公司(NiiCEDA,以下简称“ EDA创新中心 ”)、东南大学和北京华大九天软件有限公司三方签署战略合作协议。

  联合实验室将立足国际视野和国内实际发展水平和产业需求上,开展EDA及集成电路领域内的科技创新、人才培养、应用推广与产业化、技术与管理咨询、创新项目发起与申报、学术交流等主要工作。

  11月13日,清华大学无锡应用技术研究院“集成电路创新服务平台”正式启用。

  该平台今年9月正式启动建设,以集成电路设计类企业为主要服务对象,通过提供包括可靠性测试、失效分析、研发方案开发等在内的产业链协同服务,帮助集成电路中小企业快速补强产业链核心节点。(校对/若冰)返回搜狐,查看更多